En abril de 2026, TSMC dijo que la capacidad de empaquetado avanzado CoWoS crecía a una tasa anual compuesta de 80%, mientras CNBC reportó que Nvidia había reservado la mayor parte de su capacidad de 2026. Ejecutivos de la industria de memoria también decían que los espacios de producción de 2026 estaban casi agotados.
Puntos clave
- La escasez de memoria para IA ahora se concentra en la capacidad de sistemas calificados: HBM, lógica de aceleradores y empaquetado CoWoS deben estar disponibles en el mismo calendario de producto.
- La capacidad de CoWoS de TSMC puede crecer a una tasa anual compuesta de 80% y seguir limitada porque, según reportes, Nvidia reservó la mayor parte de su capacidad de 2026.
- Los envíos comerciales de HBM4 de Samsung y las primeras muestras de HBM4E no establecen una adjudicación de Nvidia; los reportes citados no nombran ni al cliente de los envíos ni a un programa de volumen calificado.
- El poder de fijación de precios debe favorecer a los proveedores con memoria calificada, acceso a empaquetado y componentes de interfaz vinculados a aceleradores identificados, no a fabricantes que solo agregan capacidad de bits.
- La producción de SK Hynix de SOCAMM2 de 192GB basado en LPDDR5X para Vera Rubin muestra que un papel en una plataforma identificada puede ser comercialmente más relevante que una muestra de HBM sin identificar.
Cuando Nvidia anunció el H200 en noviembre de 2023, especificó HBM3E de 6.5Gbps por pin en lugar del HBM3 de 5.3Gbps por pin del H100 y programó los envíos para el segundo trimestre de 2024. La actualización de memoria tenía que llegar a calificación y empaquetado conforme al calendario del acelerador.
Esa vinculación convierte a la unidad escasa en una pila calificada ligada a un acelerador identificado y a una ventana de empaquetado. Los compradores reservan lógica, memoria y CoWoS para el lanzamiento, en vez de tratar cada componente como una compra independiente.
Las afirmaciones de envíos de Samsung no llegan a una aprobación de Nvidia
En febrero de 2024, Samsung anunció una pila HBM3E de 36GB y 12 capas prevista para producción masiva en la primera mitad de ese año. Bloomberg reportó en julio de 2024 que Samsung esperaba la aprobación de Nvidia para noviembre, citando fuentes; ese reporte describía una decisión esperada, no una aprobación.
El 26 de enero de 2026, Bloomberg reportó que Samsung había entrado a la fase final de calificación para el suministro de HBM4 a Nvidia y apuntaba a producción masiva en febrero. El 12 de febrero, Samsung dijo que había iniciado sus primeros envíos comerciales de HBM4 a clientes, mientras Bloomberg dijo que la empresa aún buscaba suministrar a Nvidia. Esos reportes no identifican a Nvidia como el cliente de los envíos.
El 29 de mayo, Bloomberg reportó que Samsung había enviado muestras de HBM4E de 12 capas a clientes importantes antes del objetivo declarado por SK Hynix de muestrear en la segunda mitad de 2026. Samsung entregó muestras primero, pero el reporte no nombró a los clientes ni estableció calificación y entrega a volumen.
Nvidia reserva capacidad por generación de aceleradores
El 5 de marzo de 2026, el Financial Times reportó, citando fuentes, que Nvidia desvió capacidad de manufactura en TSMC de chips H200 destinados a China hacia productos Vera Rubin. Cinco semanas después, CNBC reportó que Nvidia había reservado la mayor parte de la capacidad CoWoS de TSMC para 2026. Nvidia estaba asignando capacidad por generación de aceleradores y modificando esa asignación conforme cambiaban las prioridades de producto.
CoWoS integra lógica y HBM en un solo paquete, por lo que la reserva de Nvidia protege más que un servicio de empaquetado. Una pila de memoria terminada no puede cubrir un lanzamiento si su wafer lógico o ventana de empaquetado se trasladó a otro acelerador.
Los reportes no revelan los términos de las reservas, derechos de cancelación ni cuánta capacidad podría liberarse si la demanda se debilita. Una reserva tampoco prueba que cada espacio reservado se convertirá en un sistema enviado.
Broadcom le da a Samsung un ancla de fundición de largo plazo
El 11 de junio, The Information reportó, citando fuentes, que Google discutía encargar a Samsung la fabricación del chip de entrada y salida de memoria para Icefish, su TPU de décima generación, mientras TSMC fabricaría el motor de cómputo. Las conversaciones podrían colocar a Samsung en la interfaz entre la memoria y la arquitectura de aceleradores, pero no establecen un contrato, calificación ni producción a volumen.
El contrato confirmado de manufactura de Samsung con Broadcom se extiende hasta 2030 y cubre procesos de 2nm y más avanzados. El acuerdo documenta un compromiso de fundición de largo plazo. No identifica a un proveedor de HBM, no establece acceso a CoWoS ni muestra que Samsung haya asegurado una incorporación de diseño de HBM.
SK Hynix entró al auge con HBM3E en producción
El ascenso de SK Hynix por encima de Samsung como la empresa más valiosa de Corea del Sur siguió a 14 años de inversión en HBM. El 26 de septiembre de 2024, SK Hynix dijo que había comenzado a producir masivamente una pila HBM3E de 36GB y 12 capas para entrega antes de terminar el año.
Ese anuncio documentó volumen de producción, pero no identificó un acelerador ni un cliente. El historial de 14 años de inversión y la fecha de producción de 2024 dan a SK Hynix una trayectoria operativa que un anuncio de nueva capacidad no puede reproducir. Aun así, no resuelven las adjudicaciones de HBM4: el reporte de Bloomberg de enero de 2026 describió a Samsung pasando por una calificación separada de Nvidia para esa generación.
Vera Rubin le da a LPDDR5X un papel identificado
Para julio de 2026, SK Hynix dijo que había comenzado la producción masiva de un módulo SOCAMM2 de 192GB basado en LPDDR5X para Vera Rubin de Nvidia. A diferencia de una muestra HBM4E sin identificar, el anuncio identifica al proveedor, la arquitectura de memoria, el acelerador y la etapa de producción.
El anuncio no dice que SOCAMM2 sustituya el HBM de Vera Rubin. Establece que Nvidia asignó a LPDDR5X un papel específico en la misma plataforma, dejando a los diseñadores de chips margen para usar distintas arquitecturas de memoria según las cargas de trabajo y los presupuestos de energía.
Un salto de 19 veces en utilidades deja sin resolver al cliente
En julio de 2026, Samsung proyectó una utilidad operativa del segundo trimestre 19 veces mayor interanual e ingresos 129% superiores. Sin embargo, los inversionistas hicieron caer más de 6% las acciones de Samsung después de la proyección. Esas cifras no identifican a un cliente de HBM ni cuantifican la contribución de HBM al trimestre.
El siguiente punto de prueba de Samsung es más específico que una proyección de resultados: un cliente identificado, una pila calificada, una generación de acelerador y una fecha de volumen. Sus envíos de HBM4 de febrero establecen actividad comercial, pero los reportes públicos citados aquí no establecen adjudicaciones repetibles de volumen de Nvidia.
TSMC puede hacer crecer CoWoS 80% al año y aun así tener a Nvidia reservando la mayor parte de 2026. La proyección de Samsung de una utilidad 19 veces mayor no identifica al cliente detrás de sus envíos de HBM. TSMC puede abrir espacio con más CoWoS; Samsung todavía necesita un programa identificado para ocuparlo.
Señales de escala de Samsung frente a compromisos identificados
| Fecha de evidencia | Señal | Cifra específica | Alcance identificado |
|---|---|---|---|
| 2026-07-07 | Proyección de utilidad operativa del Q2 | Alrededor de $58.44B; 19 veces mayor interanual | Utilidad operativa trimestral de Samsung |
| 2026-07-07 | Proyección de ingresos del Q2 | Alrededor de $111.7B; aumento de 129% | Ingresos trimestrales de Samsung |
| 2026-07-07 | Reacción del mercado | Las acciones cayeron más de 6% | Acciones de Samsung después de la proyección |
| 2026-07-25 | Acuerdo de manufactura confirmado | Más de $200B hasta 2030 | Chips de Broadcom que usan procesos de 2nm y más avanzados |
Preguntas frecuentes
¿Por qué la memoria para IA se está convirtiendo en un mercado de asignación en vez de un mercado de materias primas?
Un acelerador de IA requiere memoria calificada, wafers lógicos y empaquetado avanzado en la misma ventana de lanzamiento. Los bits de memoria adicionales tienen valor limitado si el acelerador correspondiente o la capacidad CoWoS no están disponibles.
¿Samsung ha sido aprobado para suministrar HBM4 a Nvidia?
No, según los reportes públicos citados. Samsung inició envíos comerciales de HBM4 en febrero de 2026, pero no se identificó al cliente, y Bloomberg dijo que Samsung aún buscaba suministrar a Nvidia.
¿Cómo puede seguir escaso CoWoS si TSMC está ampliando capacidad 80% al año?
La demanda y las reservas anticipadas pueden absorber nueva capacidad antes de que esté ampliamente disponible. CNBC reportó que Nvidia había reservado la mayor parte de la capacidad CoWoS de TSMC para 2026.
¿Qué constituiría una prueba convincente de un triunfo en HBM?
Un cliente identificado, una pila de memoria calificada, una generación de acelerador especificada y una fecha de producción a volumen o entrega. Las muestras, las afirmaciones de envíos sin cliente y el crecimiento de utilidades no establecen un programa repetible de aceleradores.
¿El uso de LPDDR5X en Vera Rubin significa que ya no necesita HBM?
No. El anuncio de SK Hynix establece un papel específico de SOCAMM2 basado en LPDDR5X en Vera Rubin, pero no dice que SOCAMM2 sustituya el HBM de la plataforma.