CoWoS cresce 80%. Nvidia reservou a maior parte de 2026

Em abril de 2026, a TSMC afirmou que a capacidade de encapsulamento avançado CoWoS crescia a uma taxa anual composta de 80%, enquanto a CNBC informou que a Nvidia havia reservado a maior parte de sua capacidade de 2026. Executivos do setor de memória também diziam que os lotes de produção de 2026 estavam quase esgotados.

Quando a Nvidia anunciou o H200 em novembro de 2023, especificou HBM3E de 6.5Gbps por pino no lugar do HBM3 de 5.3Gbps por pino do H100 e programou as remessas para o segundo trimestre de 2024. A atualização de memória precisava chegar à qualificação e ao encapsulamento no calendário do acelerador.

Esse acoplamento torna a unidade escassa uma pilha qualificada vinculada a um acelerador identificado e a uma janela de encapsulamento. Compradores reservam lógica, memória e CoWoS para o lançamento, em vez de tratar cada componente como uma compra independente.

As alegações de remessas da Samsung não chegam a uma aprovação da Nvidia

Em fevereiro de 2024, a Samsung anunciou uma pilha HBM3E de 36GB e 12 camadas, prevista para produção em massa no primeiro semestre daquele ano. Em julho de 2024, a Bloomberg informou que a Samsung esperava aprovação da Nvidia até novembro, citando fontes; a reportagem descrevia uma decisão esperada, não uma aprovação.

Em 26 de janeiro de 2026, a Bloomberg informou que a Samsung havia entrado na fase final de qualificação para fornecer HBM4 à Nvidia e mirava a produção em massa em fevereiro. Em 12 de fevereiro, a Samsung afirmou que havia iniciado suas primeiras remessas comerciais de HBM4 a clientes, enquanto a Bloomberg disse que a empresa ainda buscava fornecer à Nvidia. Esses relatos não identificam a Nvidia como cliente das remessas.

Em 29 de maio, a Bloomberg informou que a Samsung havia enviado amostras de HBM4E de 12 camadas a grandes clientes antes da meta declarada pela SK Hynix para amostragem no segundo semestre de 2026. A Samsung enviou amostras primeiro, mas a reportagem não nomeou os clientes nem comprovou qualificação e entrega em volume.

Nvidia reserva capacidade por geração de acelerador

Em 5 de março de 2026, o Financial Times informou, citando fontes, que a Nvidia deslocou capacidade de fabricação na TSMC de chips H200 destinados à China para produtos Vera Rubin. Cinco semanas depois, a CNBC informou que a Nvidia havia reservado a maior parte da capacidade de CoWoS da TSMC em 2026. A Nvidia distribuía capacidade por geração de acelerador e alterava essa distribuição à medida que as prioridades de produto mudavam.

O CoWoS integra lógica e HBM em um único pacote, de modo que a reserva da Nvidia protege mais do que um serviço de encapsulamento. Uma pilha de memória concluída não consegue atender a um lançamento se sua lâmina de lógica ou janela de encapsulamento tiver sido deslocada para outro acelerador.

Os relatos não revelam termos de reserva, direitos de cancelamento nem quanto da capacidade poderia voltar caso a demanda enfraqueça. Uma reserva também não prova que cada vaga reservada se transformará em um sistema entregue.

Broadcom dá à Samsung uma âncora de foundry de longo prazo

Em 11 de junho, o The Information informou, citando fontes, que o Google discutia fazer a Samsung fabricar o die de entrada e saída de memória para o Icefish, seu TPU de décima geração, enquanto a TSMC produziria o motor de computação. As conversas poderiam colocar a Samsung na interface entre memória e arquitetura de aceleradores, mas não comprovam contrato, qualificação ou produção em volume.

O contrato de fabricação confirmado da Samsung com a Broadcom vai até 2030 e abrange processos de 2nm e mais avançados. O acordo documenta um compromisso de foundry de longo prazo. Ele não identifica um fornecedor de HBM, não estabelece acesso a CoWoS nem mostra que a Samsung garantiu uma entrada de projeto de HBM.

SK Hynix entrou no boom com HBM3E em produção

A ascensão da SK Hynix acima da Samsung como empresa mais valiosa da Coreia do Sul veio após 14 anos de investimento em HBM. Em 26 de setembro de 2024, a SK Hynix disse que havia iniciado a produção em massa de uma pilha HBM3E de 36GB e 12 camadas para entrega até o fim do ano.

Esse anúncio documentou volume de produção, mas não identificou um acelerador ou cliente. O histórico de 14 anos de investimento e a data de produção de 2024 dão à SK Hynix uma trajetória operacional que um anúncio de nova capacidade não pode reproduzir. Ainda assim, eles não resolvem as contratações de HBM4: a reportagem da Bloomberg de janeiro de 2026 descreveu a Samsung passando por uma qualificação separada da Nvidia para essa geração.

Vera Rubin dá ao LPDDR5X um papel identificado

Em julho de 2026, a SK Hynix disse que havia iniciado a produção em massa de um módulo SOCAMM2 de 192GB baseado em LPDDR5X para o Vera Rubin da Nvidia. Ao contrário de uma amostra de HBM4E sem cliente identificado, o anúncio identifica o fornecedor, a arquitetura de memória, o acelerador e o estágio de produção.

O anúncio não diz que o SOCAMM2 substitui o HBM do Vera Rubin. Ele estabelece que a Nvidia atribuiu ao LPDDR5X um papel específico na mesma plataforma, deixando aos projetistas de chips espaço para usar arquiteturas de memória distintas para diferentes cargas de trabalho e orçamentos de energia.

Salto de 19 vezes no lucro deixa o cliente sem resposta

Em julho de 2026, a Samsung projetou lucro operacional do segundo trimestre 19 vezes maior na comparação anual e receita 129% maior. Ainda assim, investidores derrubaram as ações da Samsung em mais de 6% após a projeção. Esses números não identificam um cliente de HBM nem quantificam a contribuição do HBM para o trimestre.

O próximo ponto de comprovação da Samsung é mais específico do que uma projeção de resultados: um cliente identificado, uma pilha qualificada, uma geração de acelerador e uma data de volume. Suas remessas de HBM4 em fevereiro comprovam atividade comercial, mas os relatos públicos citados aqui não comprovam contratações recorrentes de volume pela Nvidia.

A TSMC pode expandir o CoWoS 80% ao ano e ainda ver a Nvidia reservar a maior parte de 2026. A projeção de lucro 19 vezes maior da Samsung não identifica o cliente por trás de suas remessas de HBM. A TSMC pode criar espaço com mais CoWoS; a Samsung ainda precisa de um programa identificado para reivindicá-lo.