ASMLの2028年能力計画でも順番待ちは残る

2028年に30%の能力増強を従来から示していたにもかかわらず、ASMLは、計画中のリソグラフィ装置の供給が2027～28年の需要に届かないとしている。顧客は、その装置が稼働中のファブで価値を実証できるより何年も前から、2029～30年分の注文にも関心を示している。

ASMLは第3四半期の売上高が€11.66 billionだったと報告し、2026年の売上高予想を€44 billion～€45 billionへ引き上げ、さらなる拡張を検討している。

AIはリソグラフィを循環的な装置市場から、複数年にわたる生産能力配分システムへ変えつつある。ASMLの希少性はチップメーカーに大幅に先行してアクセスを求める理由を与える。同じシグナルは、装置、ファブ、周辺投入物への投資を同期させうるが、それらが稼働する時期は、対応するために建設された需要の時期とずれる可能性がある。

装置メーカーは、満杯のパイプラインがいかに速く空になるかを学んだ

半導体製造装置事業は、半導体市場に合わせて設備投資を増減させる顧客を前提に築かれた。装置メーカーは長い製造リードタイムに備えつつ、提案されたすべてのファブ拡張を恒久的な需要と誤認しない必要があった。2023年、Lam Researchは売上高が前年同期比31%減少したと報告した。半導体製造装置市場の軟調を背景に、3四半期連続の減収だった。装置自体の価値が失われたわけではない。顧客の購買意欲が変わったのである。

AIは計画期間を長期化させた。最先端ファウンドリーは、納入枠が失われてもEUVサプライヤーを容易に代替できないからだ。チップメーカーにとって待つことのコストは非対称である。早期にアクセスを求めれば拡張の選択肢を維持できる一方、最終市場のより確かな証拠を待てば、望む日程で利用できる装置が残っていない可能性がある。チップメーカーは次のファブを建設する前、あるいはその装置をどれほど高頻度で使うかを実証する前に、枠を求められる。

ASMLの2027～28年の供給見通しは、現在の計画に対する実際の制約を示している。一方、同社が報告した2029～30年分の注文への関心は、より限定的な意味しか持たない。公開されている情報は、Intel、Samsung、TSMCについて、拘束力のあるHigh-NAの数量、納入日程、共通の予約条件を裏付けていない。買い手は、最終的に必要となるウエハー枚数についてASMLに確定した尺度を示さなくても、順番待ちの列に入ることを求めるのは慎重な判断になりうる。

ASMLの順番待ちは自社工場の床を越えて続く

リソグラフィ装置の納入枠は、ファウンドリーがその装置を稼働させられる場合にのみ意味を持つ。TSMCは、2027年第2四半期という先の日程から始まるN2生産枠への申し込みを顧客に求めていたと報じられた。その後2年分の大口割り当ては、ほぼ売り切れていた。これは装置ではなくウエハーを対象とした第二の順番待ちである。ウエハーへのアクセスを求めるチップ設計企業と、装置へのアクセスを求めるファウンドリーは関連する判断を下しているが、どちらの列も、何年後にAIハードウェアの買い手が完成品をどれだけ引き取るかは証明しない。

各参加者は、自社に最も近い不足を見る。設計企業には希少なファウンドリー能力が見え、ファウンドリーには希少なリソグラフィ装置が見え、ASMLには約2,000社にまたがるサプライチェーンから部品を調達しなければならない注文が見える。各参加者が取り残されないだけの能力をサプライヤーに求めるなら、上流への要求は最終的な必要量を上回りうる。長いリードタイムはこの差の修正を難しくする。サプライヤーは、最終的なチップ購入者の確信を待ってから拡張を決めることはできない。

ASMLは装置生産を据え置いているわけではない。同社は2026年に標準EUVシステムを少なくとも60台製造する計画であり、2025年の販売台数より36%多い。この拡張は現在の希少性への本格的な対応である。同時に、問うべきことは時間とともに変わる。これらのシステムが据え付けられ、認定され、ほかの新規能力と並行して稼働したとき、どれだけの実効的なウエハー生産量をもたらすのか。

EUVには一つの納入日ではなく、複数の時間軸がある

Intelは2023年、アイルランド工場でEUVを用いた量産を開始した。この節目には装置の受領以上のものが必要だった。Intelはリソグラフィを再現可能な製造プロセスへ転換しなければならなかった。High-NA EUVはさらに別の移行を加える。Samsungは2028年までにHigh-NAを使用し、TSMCは2030年までに使用すると確約した。両社はIntelに加わり、ASMLとともにフォトマスクを6インチから12インチへ移行することにも合意した。装置の利用可能性、マスク変更、プロセス認定は、したがって単一のスケジュールを共有しない。

2016年、報道ではEUVが早ければ2018年に量産を可能にする可能性があるとされた。2026年までに、SamsungとTSMCは10年の後半にHigh-NAを導入する別々の確約を行った。これらの日付は、1台の装置が一つの期限に間に合わなかったことを示すものではない。標準EUVとHigh-NAは異なる世代である。技術ロードマップが、ファブで実証された生産量の信頼できる代替物ではない理由を示している。

生産性は分母も変えうる。ASMLの研究者はEUV光源の出力を600ワットから1,000ワットへ引き上げた。この進展により、2030年までにチップ生産量が50%増えると予測された。この予測は業界全体で測定された増加ではないが、装置出荷の増加だけが不足を緩和するという単純な見方に対する強い反証である。より生産性の高い装置を備えるファブは、同じ割合でスキャナーを増やさずともウエハー生産量を増やせる可能性がある。逆に、認定作業中の納入済みHigh-NAシステムは、直ちにはほとんど生産を増やさない。

ほかの装置メーカーも独自のスケジュールで資本を投じている

ASMLはパターンを露光するが、ファブがそのパターンを機能するチップに変えるには別の装置が必要である。Lam Researchはグローバルな研究開発ネットワークに5年間で$3 billion超を投資する計画で、実験能力を50%超増やす。Applied Materialsは$500 millionの製造キャンパスをSingaporeに開設した。同社の生産能力のおよそ半分はそこに置かれる。Lamの実験能力とAppliedの製造能力は、ASMLのスキャナー生産とは異なる問題を解決する。それでも、業界がこうした投資が見込むAI需要の全容を観測する前に、固定的なコミットメントとなる。

より多くのサプライヤーによる投資はボトルネックを短縮できる。しかし、変化した顧客計画に対して複数企業が同じエクスポージャーを抱えることにもなりうる。ASMLは数千社のサプライヤーにまたがる部品を調整しなければならず、ファブは異なる工程を担う装置を調整しなければならない。スキャナーが予定通り届いても、不足するプロセス装置を補うことはできない。新たなプロセス装置キャンパスが、スキャナーの到着を早めることもない。AIチップ生産能力への資金供給は上流まで及ぶ。これらの企業のいずれも、完成チップの顧客が注文した瞬間に産業生産を増やすことはできないからだ。

稼働するスキャナーは完成したAIシステムではない

TSMCのN3ロジックウエハー能力は、AI業界で最大級の制約の一つとされてきた。AI需要はレーザー、光学基板、ファイバー、コネクターにも負荷をかけている。業界関係者は、プリント基板とチップ基板も追加の制約だと指摘している。ファウンドリーが最先端ロジックを実用的なAIハードウェアに変えるには、メモリーと先端パッケージング能力が必要である。データセンターの建設事業者には、さらに用地、部品、電力が必要となる。

こうした不足は、リソグラフィ予測の両側を複雑にする。パッケージングや光学部品の不足が続けば、リソグラフィ装置を増やしても配備済みAIシステムは比例して増えない。こうした制約が、ファウンドリーが現在のウエハー不足を前提に拡張した後で解消すれば、複数の層が同時に能力を供給する可能性がある。ファウンドリーは自社の目先の制約について妥当な判断を下していても、その建設スケジュールが想定した市場とは異なる最終市場に直面しうる。

中国はASMLに第二の需要サイクルをもたらす

ASMLの事業を、最先端AIへの支出の尺度としてだけ読むことはできない。同社は、第3四半期の中国売上高が前四半期から109%増加した後、2026年売上高の約20%を中国が占めると見込んだ。中国のファブは2026年初頭までに液浸DUV装置を約343台取得しており、このうち約270台はASML製だった。これらの旧世代装置は7ナノメートルのロジックと先端メモリー向けに適応できるが、High-NA EUVシステムと同じ製品ではない。

輸出規制と、中国による欧米製装置への依存低減の取り組みは、このDUV需要に別の推進要因を与える。2025年、米下院議員は、中国の半導体産業を支援する販売をめぐり、ASML、Lam、Applied Materialsなどの装置メーカーを批判した。中国ファブによる購入はASMLの売上高を支えうる一方、規制は同社が販売できるものを変え、国内代替は顧客が最終的に購入しうるものを変える。こうした判断のどれも、ハイパースケーラーのAIチップ予算と歩調を合わせる必要はない。

厳しい証拠は予約の後に現れる

メモリー投資家はすでに2026年、能力拡張が再び供給過剰をもたらすのか、それともAI需要がこのセクターの好不況サイクルを断ち切るのかを議論していた。ASMLが示した不足と計画中の生産増は、この議論の前半を裏付ける。顧客は今より多くの能力を必要としており、サプライヤーはそれを供給しようとしている。しかし、後半を決着させることはできない。後半は、ファブがいつ立ち上がるか、装置がどれだけの歩留まりをもたらすか、顧客が生産されたチップを引き取り続けるかに左右される。

ASMLは2028年に30%の能力増強を計画している。しかし顧客は、それらの将来の装置が何を生み出すのかをまだ示していない。ASMLの納入枠はカレンダーにきれいに収まる。認定済みファブ、パッケージ済みチップ、そして買い手はそうではない。